お知らせ

2018年11月27日

インターネプコンジャパン(2019/1/16~1/18)に出展します

展示会: インターネプコンジャパン 半導体パッケージング技術展

会期: 2019年1月16日(水)~18日(金)

場所: 東京ビッグサイト

小間番号: 東3ホール E23-4

展示製品: 投影露光装置、LED光源装置、反り測定装置、ケミカル処理装置、めっき液分析装置など

展示会ホームページ: インターネプコンジャパン

https://www.nepcon.jp/ja-jp.html/