お知らせ

2017年12月25日

インターネプコンジャパン(2018/1/17~1/19)に出展します

展示会: インターネプコンジャパン 半導体センサパッケージング技術展

会期: 2018年1月17日(水)~19日(金)

場所: 東京ビッグサイト

小間番号: 東3ホール E27-18

展示製品: 投影露光装置、反り測定装置、ケミカル処理装置、めっき液分析装置など

展示会ホームページ: インターネプコンジャパン

http://www.nepcon.jp/ja/