資材・消耗品

金属表面処理剤SSPシリーズ(ヤコー社製)

未処理無電解銅箔

画像

矢印

60秒スプレー処理後画像

ほとんどエッチングされていません

特徴

銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物除去可能
酸化物、油脂分、の除去を同時に行う事が可能
銅表面を平滑に処理できることにより解像性が向上します。
プライマー膜によりレジストとの十分な密着効果が得られます。
プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果が継続します。
数回連続処理しても銅表面への影響はほとんどありません。
FPC及び内層材処理に最適です。
その他金属(白銅、SUS、ニッケル、真鍮など)の処理も可能です。