縦型現像/剥離装置 コンタクトフリーのウェット装置 縦型装置で解決 搬送用リングホイールによる傷(搬送痕防止) 搬送用リングホイールによるレジストの倒れ込み防止 剥離後、DFRリングホイールへの張り付きによる基板への再付着の防止 特長 薄物対応 厚さ60μmの基板に対応 基板にダメージを与えずに薄物基板の処理が可能 搬送痕がつかない完全コンタクトフリーを実現 ロボット搬送システムによる全自動生産 クランプ部分の液だまりは解決済み